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主營(yíng)產(chǎn)品:萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī),土工布滲透儀,環(huán)剛度試驗(yàn)機(jī)

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倒置金相顯微鏡

倒置金相顯微鏡

更新時(shí)間:2025-04-22

訪問(wèn)量:14

廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家

生產(chǎn)地址:

簡(jiǎn)要描述:
LEEB1801倒置金相顯微鏡是智能化產(chǎn)品,操作更舒適,多種觀察方式可滿足客戶不同需求,廣泛應(yīng)用于鋼鐵、汽車、機(jī)械、電子等行業(yè)??捎糜?公斤以下的大而重的樣品,與金相分析軟件相互配合,支持各種冶金成像分析需求,更加深入于不同制造處理工藝的理論研究。

概述

LEEB1801倒置金相顯微鏡是智能化產(chǎn)品,操作更舒適,多種觀察方式可滿足客戶不同需求,廣泛應(yīng)用于鋼鐵、汽車、機(jī)械、電子等行業(yè)。可用于5公斤以下的大而重的樣品,與金相分析軟件相互配合,支持各種冶金成像分析需求,更加深入于不同制造處理工藝的理論研究。

主要功能

無(wú)限遠(yuǎn)半復(fù)消色差光學(xué)系統(tǒng);

 明場(chǎng)、暗場(chǎng)、偏光、DIC多種觀察方式可選擇;

 高眼點(diǎn)大視場(chǎng)平場(chǎng)目鏡,視野清晰、平坦,觀察更舒適;

 LED冷光源亮度穩(wěn)定,壽命長(zhǎng)(無(wú)需頻繁更換燈泡)、熱量??;

 左側(cè)位相機(jī)安裝方式設(shè)計(jì),方便試樣的取放、移動(dòng)等操作;

 可選配數(shù)碼攝像裝置(工業(yè)相機(jī))、金相評(píng)級(jí)軟件,亦可升級(jí)更多其他附件,以適應(yīng)更多工況條件使用;

 適用工廠檢驗(yàn)、實(shí)驗(yàn)室研究檢測(cè)、學(xué)校教學(xué)等;

 可應(yīng)用于金屬、礦產(chǎn)、陶瓷、電子等領(lǐng)域。

      

技術(shù)數(shù)據(jù)

型號(hào)

LEEB1801

光學(xué)系統(tǒng)

無(wú)限遠(yuǎn)消色差校正光學(xué)系統(tǒng)

三目觀察筒

無(wú)限遠(yuǎn)鉸鏈三通觀察筒,瞳距調(diào)節(jié):50mm~75mm,視度調(diào)節(jié):±5屈光度,

兩檔分光比R:T=100:050:50

目鏡

高眼點(diǎn)大視野平場(chǎng)目鏡SWH10×/23mm(視度可調(diào))

物鏡

明暗場(chǎng)金相物鏡、10×、20×、50×100×()

機(jī)架

帶明暗場(chǎng)切換裝置 , 帶偏光裝置插槽 , 帶液晶屏幕顯示光源亮度和物鏡倍率顯示功能。

物鏡轉(zhuǎn)換器

5孔明/暗場(chǎng)物鏡編碼轉(zhuǎn)換器,亮度記憶功能(帶DIC插槽可選)

5孔編碼型可調(diào)中明/暗場(chǎng)物鏡轉(zhuǎn)換器,亮度記憶功能(帶DIC插槽可選)

編碼型物鏡轉(zhuǎn)換器將顯微鏡的硬件設(shè)置與圖像分析軟件整合在一起。屏幕上顯示物鏡的放大倍率,同時(shí)切換倍率時(shí)也能自動(dòng)調(diào)整記錄的校準(zhǔn)值,極大的方便儀器的使用操作

粗微調(diào)焦機(jī)構(gòu)

采用低手位粗微調(diào)同軸 , 粗調(diào)行程 9mm, 焦面向上 6.5mm, 向下 2.5mm, 微調(diào)精度 0.002mm, 帶有防止下滑的松緊調(diào)節(jié)手輪

載物臺(tái)

三層機(jī)械移動(dòng)平臺(tái),低手位XY方向同軸調(diào)節(jié)

照明系統(tǒng)

寬電壓輸入設(shè)計(jì)AC 100V~240V 50/60Hz,大功率10WLED,高色彩還原

其他附件

1×攝影接口,可選攝影攝像附件:0.65×0.5×C接口(可調(diào)焦)

 

專業(yè)定量金相圖像分析計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng) (金相分析評(píng)級(jí)軟件) 簡(jiǎn)介

一、金相分析軟件介紹 

 金相分析軟件最新更新到現(xiàn)有金相組織模塊600多個(gè),覆蓋了現(xiàn)有的所有金相檢驗(yàn).詳見金相模塊目錄。

金相圖像分析系統(tǒng)配置的“專業(yè)定量金相圖像分析計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng)"對(duì)采集的試樣圖譜進(jìn)行處理和實(shí)時(shí)比對(duì)、檢測(cè)、評(píng)級(jí)、分析、統(tǒng)計(jì)及輸出圖文報(bào)告。軟件融合了當(dāng)今先進(jìn)的圖像

分析技術(shù),為金相顯微鏡和智能分析技術(shù)的結(jié)合,系統(tǒng)測(cè)量、評(píng)定結(jié)果快速、正確,符合國(guó)標(biāo)(GB) 和其它相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) (JB/YB/HB/QC/DL/DJ/ASTM 等)。系統(tǒng)全部中文界面,簡(jiǎn)潔明了和操作方便,經(jīng)過(guò)簡(jiǎn)單培訓(xùn)或?qū)φ帐褂谜f(shuō)明書,就可自如操作。并為學(xué)習(xí)金相常識(shí)和普及操作提供了快捷方法。

二、主要功能:倒置金相顯微鏡

● 圖像編輯軟件:圖像采集,圖像存儲(chǔ)等十多種功能;

● 圖像軟件:影像增強(qiáng),圖像疊加等十多種功能;

● 圖像測(cè)量軟件:周長(zhǎng)、面積、百分含量等幾十種測(cè)量功能;

● 輸出方式:數(shù)據(jù)表格方式輸出,直方圖輸出,圖像打印輸出。

 

專用金相軟件包:

● 晶粒度測(cè)量評(píng)級(jí)(晶界提取,晶界重建、單相、雙相、晶粒度測(cè)量、評(píng)級(jí));

● 非金屬夾雜物測(cè)量、評(píng)級(jí)(其中包括硫化物、氧化物、硅酸鹽等);

● 珠光體、鐵素含量測(cè)量、評(píng)級(jí);球墨鑄鐵石墨球化率測(cè)量評(píng)級(jí);

● 脫碳層、滲碳層測(cè)量,表面涂層厚度測(cè)量;

● 焊縫熔深度測(cè)量

● 鐵素體、奧氏體型不銹鋼中相-面積測(cè)量;

● 高硅鋁合金初晶硅與共晶硅分析;

● 鈦合金材料分析……等;

● 包含進(jìn)行比對(duì)的近470種常用金屬材料的金相圖譜,適應(yīng)絕大多數(shù)單位金相分析和檢驗(yàn)的要求;

● 鑒于新材料和進(jìn)口牌號(hào)材料的不斷增加,對(duì)于軟件中尚未錄入的材料及評(píng)定標(biāo)準(zhǔn),可以度身定制和錄入。

 

三、系統(tǒng)組成:

整個(gè)軟件系統(tǒng)由如下部分組成:

⒈ 軟件程序(光盤);

jiamigou:USB型+動(dòng)態(tài)碼驗(yàn)證;

⒊ 文字資料:《使用說(shuō)明書》(在光盤上);

4. CCD攝像裝置(高清500萬(wàn)工業(yè)相機(jī))

5. 測(cè)微標(biāo)尺。

 

四、硬件運(yùn)行環(huán)境: WINDOWS XP、WIN7 32/64、WIN8系統(tǒng)

⒈電腦推薦配置:

⑴CPU:奔騰4型,主頻2.8G以上;

⑵內(nèi)存:1G及以上( 否則安裝時(shí)會(huì)出錯(cuò));

⑶硬盤:C盤可用空間2G以上,軟件(推薦)安裝在C盤;

⑷顯示卡:可提供3D加速的AGP顯示卡、可達(dá)到真彩色;

⒉CCD攝像頭或者數(shù)碼相機(jī):

分辨率達(dá)到450線及以上的CCD攝像頭以及數(shù)碼相機(jī)均可

 


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